進度說明
目前已完成內置軟硬體電路圖規劃及測試項目
4-5月份將進行PCB 電路板線路及整體功能設計應用確認及焊接
以下為此階段過程內容說明
程式燒錄→ICT測試→FCT測試→疲勞測試→惡劣環境→振動測試→高低溫測試、→跌落測試
1、程式燒錄
PCBA板前端焊接工藝完成後，工程師開始在PCBA板中燒錄單片機的程式，使單片機實現特定的功能。
2、ICT測試
ICT測試主要通過測試探針接觸PCBA的測試點來測試PCBA電路的開路和短路以及電子元器件的焊接。 ICT測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數值及波動曲線、振幅、譟音等。
3、FCT測試
FCT測試需要進行IC程式燒制後對整個PCBA的功能進行類比測試，發現硬體和軟件中存在的問題，並配備必要的打件治具和打件測試架。 FCT測試可以測試PCBA的環境、電流、電壓、壓力等參數，測試內容比較全面，可以保證PCBA板的各項參數滿足設計者的設計要求。
4、疲勞測試
疲勞測試針對PCBA抽樣，並進行功能的高頻、長時間操作，觀察是否出現失效，判斷測試出現故障的概率，以此迴響電子產品內PCBA的工作效能。
5、惡劣環境測試
惡劣環境下測試主要是將PCBA暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下，獲得隨機樣本的測試結果，從而推斷整個PCBA批次產品的可靠性。
6、振動測試
對於部分有振動測試要求的PCBA，採用專業的振動測試儀進行長週期測試，確保焊接元件無任何脫落情况出現，PCBA抽樣測試比例根據客戶要求决定。
7、高低溫測試
有高低溫測試需求的客戶，會為其產品配備專業的測試房，並針對性地提供-40℃至100℃等常見溫區的測試服務，充分類比產品的環境溫度，最大化確保產品的可靠性。
8、跌落測試
跌落測試是將PCBA放在一定的高度進行自由的跌落，以檢測PCBA的焊接牢固性。
以上設計製作過程如有提前或延誤會於每月公告時進一步說明給予大家了解。
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