2024 / 04

計畫更新 #46

進度說明目前已完成內置軟硬體電路圖規劃及測試項目4-5月份將進行PCB 電路板線路及整體功能設計應用確認及焊接以下為此階段過程內容說明程式燒錄→ICT測試→FCT測試→疲勞測試→惡劣環境→振動測試→高低溫測試、→跌落測試1、程式燒錄P...

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