進度說明4月份完成PCB 電路板線路及整體功能設計應用確認及焊接5月份將完成加熱模組測試與組裝5月底將會完成玻璃加熱模組並進行測試目前進度皆如期進行如有其他狀況會再另行公告關於退費問題由於一直持續再進行產品測試及為了完善產品的安全性,...
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