進度說明:

因需與供應商確認排程時間，於近日才完整提供，延誤至今天發佈公告，還請見諒

目前進行項目與時間排程

3月份進行內置軟硬體電路圖規劃及測試項目完成

4月~5月份按照PCB 電路板線路及整體功能設計應用確認及焊接

6月份組裝玻璃加熱模組完成及模組整合功能性測試

上述將會一項項進行，完成玻璃加熱模組階段，後續將進行雛型機製作

以上設計製作過程如有提前或延誤會於每月公告時進一步說明給予大家了解。

感謝您的耐心等候

退款部分

距離上次退款已經隔了一段時間，引起許多等待退費者的擔心與質疑，真的深感抱歉，
因目前所有資源皆已投入完成產品為最終目標，資金部分暫時無法有盈餘敬請見諒。
誠如最開始所言，我們不會逃避責任，在檢視產品開發的同時也會多方接洽，一定會
盡力及盡快給予完善交代至退款完成。